Boschman Advanced Packaging Technology

Over Boschman Advanced Packaging Technology

Boschman Advanced Packaging Technology ontwikkelt en produceert molding- en sinter-systemen voor de halfgeleiderverwerkingsindustrie, met focus op Mems & Sensors, Smartcards en Power-toepassingen.

Trefwoorden

• Ag Sintering
• Mems & Sensors
• Package Development
• Power Modules
• Transfer Molding

Adres

• Hoofdkantoor

  Stenograaf 36921EX DuivenGelderland, Nederland

Team per functiegebied

Gebaseerd op 60 openbare functieprofielen, stand van 3 september 2026.

• Engineering / Software Development24
• Operations7
• Skilled Trades / Technical7
• Finance / Accounting5
• Procurement / Supply Chain4
• Manufacturing / Production3
• Other / Unclassifiable3
• IT / Infrastructure / Security2
• Administrative / Office1
• Executive / C-Suite1
• HR / People / Recruiting1
• Research / R&D1
• Sales1